焊点质量是 SMT贴片生产的关键，其质量与可靠性是影响其质量的关键因素，但在生产环境，要想达到优质的焊点质量是有难度的。首先要解决的问题是如何判断和防止虚焊。

针对 SMT补片的虚焊，通常使用专用设备进行在线检测、目视或 AOI检查，如果焊点焊料不足，焊点浸润不良，焊点中间有裂缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。

SMT贴片虚焊的原因：

1、焊锡熔点比较低，强度不大

2、焊接时用锡量太少

3、焊锡本身质量不良

4、元件引脚存在应力现象

5、元件产生的高温引起其固定点焊锡变质

6、元件引脚安装时没有处理好

7、线路板敷铜面质量不好

解决SMT贴片虚焊的方法：

1、加强对PCB和元器件的筛选

2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度

3、调整回流焊温度曲线

SMT补片虚焊的判定方法，就是看多个电路板上相同部位的焊点是否有问题，如果是普遍现象，则有可能是元件不良或焊盘有问题，必须重新设计，以防止出现穿孔。若焊膏数量不够，可用点胶机或用竹签挑出少量。此外，在选择部件时要注意观察有无氧化现象。

在找到了SMT贴片虚焊的原因和解决SMT贴片虚焊的方法后，smt贴片打样厂家可以通过这些措施减少因基材表面氧化或油污而导致虚焊。

调整合适的工艺参数，使设备和材料发挥最佳性能，可以有效减少虚焊的产生。调节印刷速度、刮刀压力可以降低因印刷缺陷而产生的虚焊。增加擦拭频率，可以减少因堵网而造成的虚焊、空焊。定期检查、调整印刷精度，可以减少因印刷错位而产生的虚焊。

调整合适的贴片压力、贴片精度，可减少因贴片不良而造成的虚焊。

调整合适的回流温度曲线，可以减少虚焊的发生。预热温度、焊接温度、链速都会影响到焊接的效果，学必赢电子游戏网站小编建议应遵从焊锡膏推荐的工艺炉温曲线范围，进行适当调整，以求达到最佳的焊接效果。

设备需要定期维护保养。印刷机的气缸、导杆等运动部件容易磨损，应加强检查，定期保养。smt贴片机的吸嘴保持清洁，以防有异物堵塞导致吸力不足。各运动部件定期加润滑油。传感器保持清洁，以防有异物产生误判。回流炉的丝杆、导轨、网带保持良好润滑，工作时不能有振动。各温区热风回路畅通。设备安装必须保持水平。设备的良好状态可以有效减少虚焊等各种焊接缺陷。

在PCB板的设计上，要避免大的元器件焊点太过密集，导致PCB板发热不均匀而产生虚焊。对较大尺寸PCB板，应该设计固定夹具，以保证在焊接时不会因为变形而造成零件从焊盘上脱落而造成虚焊。元件的布置要考虑回流热风的通畅，避免高的元件阻碍小元件的受热。如果 IC芯片底部有散热垫，则由于其开口较大，焊料在初期熔融时会产生表面张力，大量焊锡堆积在一起，焊料的高度会增大，从而引起晶片的位移，从而造成虚焊。为了减小由于金属熔融过程中表面张力的影响，需要在钢网上开多个小孔。