SMT即表面组装技术，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。 深圳smt贴片加工主要是指通过贴附设备将元器件贴附在印有胶水或锡膏的PCB上，然后通过焊锡炉。 深圳smt贴片加工以其组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优势得到了厂商的认可。 深圳smt贴片加工的优势体现在以下几点：

  1、电子产品体积小片式元器件的体积仅为传统插件式元器件的1/10左右。 一般深圳smt贴片加工后，电子产品的体积减少40%~60%。

  2、效果好、成本低深圳smt贴片加工容易实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本30%~50%。

  3、重量轻 贴片元件重量仅为传统插件元件的10%。 一般使用SMT后，重量减轻60%~80%。

  4、可靠性高，抗振能力强。

  5、高频特性好，减少电磁和射频干扰。

  6、焊点不良率低。

  深圳SMT贴片加工需要注意的几个标准问题

  第一：静电放电控制程序开发的联合标准。 包括 ESD 控制程序的必要设计、建立、实施和维护。 根据某些军事和商业组织的历史经验，提供了 ESD 敏感时期的处理和保护指南。

  二：焊接技术评价手册。 包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章，涵盖一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

  第三：焊后半水清洗手册。 涵盖半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全考虑。

  第四：通孔焊点评估桌面参考手册。 除计算机生成的 3D 图形外，还详细描述了标准要求的组件、孔壁和焊料表面覆盖率。 涵盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘覆盖和众多焊点。

  第五：模板设计指南。 为焊膏和表面贴装粘合剂应用模板的设计和制造提供指南。 针还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片组件的模板设计？ 昆明技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

  第六：焊后水洗手册。 描述制造残留物、水性清洁剂的类型和特性、水性清洁程序、设备和工艺、质量控制、环境控制和员工安全，以及确定和确定清洁度的成本。