SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的简称)，即表面装配技术(Surface Mount Technology)。是目前电子加工行业里最流行的一种技术和工艺。一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。

 

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SMT技术的特点与优点
 

1、 对于一些产品组装密度比较高、而电子产品体积小、重量轻的产品加工组装。利用SMT技术来进行，那么贴片元件的体积和重量可能会只有传统插装元件的1/10左右。而且一般在采用SMT技术之后，电子产品体积会缩减40%~60%，重量也会减轻60%~80%。
 

2、可靠性高。利用SMT技术加工的贴片会获得一些特性，比如：抗振能力强，焊点缺陷率低。这无疑更符合我们的产品质量保障。
 

3、高频特性好。SMT减少了电磁和射频干扰。使得贴片加工更加稳定。
 

4、易于实现自动化，能有效的提高生产功率。更重要的是：能降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等，这无疑是对我们是极有帮助的。  
 

为什么要用表面贴装技术(SMT)
 

1、在当今社会，我们的电子产品日益追求小型化，需要做到简单方便的特性。而以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
 

2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。  
 

（必赢电子游戏网站 - pcb板表面贴装）

SMT基本工艺构成要素
 

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
 

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
 

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
 

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
 

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
 

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
 

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。根据位置检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
 

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