在手工焊接过程中“锡珠”出现的机率并不高，常见的是松香飞溅，偶尔会出现锡珠的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等；相比较松香的飞溅来讲，锡珠或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。

原因一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量

锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。

锡膏的金属含量：锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的黏度增加，能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

锡膏的金属粉末的氧化度：锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%

锡膏中金属粉末的大小：锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性：焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

其它原因：锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，导致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

原因二、钢网的制作及开口

钢网的开口：我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。

钢网的厚度：钢网百度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。

原因三、贴片机的贴装压力

如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

原因四、炉温曲线的设置

锡珠是在通过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

无论是上述哪种原因，更重要的是操作人员，掌握正确的焊接时间及位置，适量地添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中，经常对“手工焊”员工进行专门的焊接技术培训，进行标准化及可控化的工艺要求。有效地避免“锡珠”的产生。