SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求对钢网进行一定的处理。

要保证SMT贴片加工质量，必须满足以下条件：

1.严谨的SOP生产工艺流程管控，对SMT贴片，DIP焊接及后端组装测试；

2.的技术团队（工程师/技术员smt行业工作10年以上）；

3.完整的来料检测确认流程，对PCB，物料进行把关；

4. PCBA新机种生产专案小组，对于新客户生产质量把关；

5.首件确认流程严谨，对照PCB图纸，PCBA样板等，和客户一起最终确认定版；

6. SMT贴片加工生产过程管控：锡膏粘度检测，锡膏印刷厚度检测，贴片精度检测，炉前贴装检测，炉后定时抽检，炉后AOI全检，成品检测；

7. SMT辅料的使用，保证贴片焊接质量和稳定性；

8.设备选用高精度贴片机，小贴片03015，保证SMT贴片精度和效率；

9.选用温区回流焊，保证回流阶段品质，应对各种类型的PCBA产品；

10.氮气工艺及器件存储，应对高要求高精度的pcba产品客户；

11.SMT贴片车间环境监控：25正负2度，相对湿度：40%-60%   。

提高 SMT贴片的质量，关键是操作人员对贴片部件的熟练程度。Pro编程熟练程度，准确程度，比如说锡膏印刷时间，印刷压力，脱模速度，清洗次数，锡膏厚度，钢网筛选等，贴片机抛料率，各吸嘴贴装能力，以及调机换料准确程度等，回流焊温度测试，炉后检验熟练程度，AOI调试检验熟练程度，编程准确认真程度，BGA检测和锡膏厚度检测准确性。其次防静电落实程度。以及关系质量提高重要的PPM统计记录。

SMT加工厂表示，要想做好 SMT的生产，就必须严格按照上面的要求来进行，这样的品质才能赢得顾客的长久的合作。